HOHAGE Schichttechnologie

Stress-Engineering

Die mechanische Schichtspannung (Stress) ist eine intrinsische Eigenschaft des Schichtmaterials in Abhängigkeit von dem verwendeten Herstellverfahren. Plasmaunterstützte Verfahren erlauben durch Variation der Prozessparameter eine gezielte Einstellung des Stress. Für Schutzschichten wird üblicherweise ein moderat kompressiver Stress gewählt, der sich in der Regel einfach realisieren lässt.

Es gibt allerdings Schichtsysteme, die mit einem hohen Stress behaftet sind, der eine nicht mehr tolerierbare Verkrümmung des Substrats oder Haftprobleme verursacht (z.B. Multischichtsysteme, diamantähnliche Schichten). Umgekehrt werden z.B. in der hochintegrierten CMOS-Technologie dünne Schichten mit extrem hoher Zug- bzw. Druckspannung für eine Strain-Injektion auf Transistorebene benötigt.

In derart gelagerten Problemstellungen, die eine gezielte Reduktion bzw. Erzeugung von mechanischer Schichtspannung (Stress)erfordern, wird eine umfassende Beratung angeboten.

Weitere Angebote aus dem Leistungsspekturm:
Prozessoptimierung — Weiterentwicklung